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在所有应用产业中，半导体产业对靶材溅射薄膜的品质要求是苛刻的。如今12英寸（300衄口）的硅晶片已制造出来．而互连线的宽度却在减小。硅片制造商对靶材的要求是大尺寸、高纯度、低偏析和细晶粒，这就要求所制造的靶材具有更好的微观结构。所述整体测量机构包括一安装在机座上的驱动电机、一连接在驱动电机上的传动轴及一安装在传动轴的一端的接地端。靶材的结晶粒子直径和均匀性已被认为是影响薄膜沉积率的关键因素。另外，薄膜的纯度与靶材的纯度关系极大，过99.995%（4N5）纯度的铜靶，或许能够满足半导体厂商0.35pm工艺的需求，但是却无法满足如今0.25um的工艺要求。

　中国的***工业由于较长时期处于***计划经济体制，因此发展比较缓慢，特别是铂族金属起步更是比较晚，工艺技术比较落后，国内资源更是匮乏，直到改革开放以后，以上海黄金的开业为标志，在这三十年里，才得到了迅速的发展，出现了现货、纸黄金、纸白银等等的交易模式，为***者开打了通往财富的大门，更多的开辟了就业渠道，同时铂族金属的生产加工企业和流通领域的企业也似雨后春笋，蓬勃发展，使中国成为很大的的铂族金属进口和消费国。常用的方法有金属热还原法制取稀土金属和熔盐电解法制取稀土金属。

***回收指的是从一些特定材料中回收有再利用价值的金属废料。许多珍***回收服务企业采用***的精练技术提取金，银，铂等金属。这些程序可以从工业废料，电线中提取珍贵的非铁金属。但是布线金属本身易氧化、易与周围的环境发生反应,与介质层的粘结性差,易扩散进入Si与SiO2等器件的衬底材料中，并且在较低的温度下会形成金属与Si的化合物,充当了杂质的角色,使器件的性能大幅度下降。黄金提炼回收服务应用于各种行业，包括航空航天，珠宝，，半导体和印刷电路板行业。

金属精炼能力可以包括熔炼和通过焚烧热还原。回收涉及从金属材料中分离***，其中一些材料可能包括催化剂，如电子组件或印刷电路板。为了更好的分离或清除金属，普遍采用水解或热解等程序。

1：金属镀钯，镀钯铜提钯技术：首先把镀钯铜等表面镀钯料放入容器中，再加入自配退钯溶液，数秒中后表面钯退净，取出镀钯铜基体(此方法对基体无伤害,再用自配化学***，钯和溶液分离

2：合金含钯，铜钯合金提钯技术：把铜钯合金放入容器中，加入自配***把铜钯合金溶解成液体，再用自配化学***把钯和溶液分离。

3：废钯碳催化剂提钯，首先用物理原理把碳等有机物去除，剩下金属钯，再用化学***溶解金属钯，再进行下一步钯分离。